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招标公告半导体

法国 – 微电子机械和设备 – 为格勒诺布尔CEA供应一台低温金属填充通孔专用沉积设备

发布方:
CEA Grenoble
地区:
法国 · Grenoble
发布:
2026-06-30
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公告正文

[TED 452081-2026] France – Microelectronic machinery and apparatus – Fourniture d’un équipement de dépôt dédié au remplissage métallique de vias à basse température Buyer: CEA Grenoble CPV: 31712100, 31712100 Pour ses activités de recherche, qui visent à développer les technologies FDSOI 10nm et au-delà, le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement dédié au remplissage métallique de vias à basse température, pour des applications mémoire, pour sa salle-blanche. L’équipement sera capable d’utiliser des wafers de 300mm et est prévu pour la déposition de film fin de tungstène à haute conformité dans des via avec un facteur de forme élevé. Le marché envisagé comprend une option à chiffrage obligatoire et quatre options à chiffrage facultatif : - Option avec chiffrage obligatoire : . Option 3 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance niveau 1 - Options avec chiffrage facultative : . Option 1 (fourniture optionnelle) : Échangeurs de chaleurs / refroidisseurs . Option 2 (fourniture optionnelle) : Transformateur d’alimentation électrique . Option 4 (prestation optionnelle) : Formation à la maintenance avancée . Option 5 (prestation optionnelle) : Extension de garantie d'un an

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